開發高端芯片封裝關鍵材料，實現智能設備高頻高速信號傳輸。

       （1）IC芯片集成化、布線細微化、芯片大型、薄型化方向發展。

       （2）封裝材料與技術追逐IC輕、薄、短、小的目標。

       （3）功能環氧樹脂封裝材料具性價比高、成型簡單、可靠性高。

       隨著4G、5G網絡及智能手機向超輕薄、高性能趨勢的高速發展，迫切需要特種高耐熱、低吸濕、低介電的功能型環氧樹脂來滿足集成電路及半導體元器件的封裝。