高端芯片封裝關鍵材料，實現智能設備高頻高速信號傳輸。

       （1）IC芯片集成化、布線細微化、芯片大型、薄型化方向發展。

        （2）封裝材料與技術追逐IC輕、薄、短、小的目標。

       （3）功能環氧樹脂封裝材料具性價比高、成型簡單、可靠性高。

        隨著4G、5G網絡及智能手機向超輕薄、高性能趨勢的高速發展，迫切需要高耐熱、低吸濕、低介電的功能型特種環氧樹脂來滿足集成電路及半導體元器件的封裝。